圖6.1是一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔和PCB多層線路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號線的沿X方向和Y方向配置，所以在X和Y方向導線交點的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導通。

栓孔配置呈斜線方向排列，這種斜線排列方式可以達到最多的栓孔數目。一般高密度PCB電路板的密度指標是以栓孔密度來表示。每英寸見方面積中所能容納的栓孔數目以VPSG的單位來表示。圖6.1中FR4電路板的栓孔密度只有4VPSG而PCB增層電路板的栓孔密度則高達20VPSG。除了增層電路板平面線路密度是一般FR4印刷電路板的3倍以外，由于增層電路板的絕緣層厚度只有40um也比FR4的電路板薄，因此Z方向密度也是FR4電路板的2倍，所以整個增層電路板的線路密度可以超過一般FR4電路板的10倍以下。由于增層電路板的線路密度遠高于FR4印刷電路板，因此如果無法確保制程所需的精密度時，增層電路板的生產良率便會大幅下降。 

傳統的FR4印刷電路板的玻璃纖維基板是將含有環氧樹脂的玻璃纖維布和銅箔壓合之后，利用機械鉆孔的方式形成上下層之間導通的穿孔，并以光蝕刻的方式形成線路。因此在制程上部分屬于機械加工，部分則是化學制程。 

　　PCB多層線路板除了少部分穿孔制程之外，基本上全是以化學制程來完成。由于線路密度遠高于傳統的FR4電路板的檢查方式來進行品質控制。

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